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深度拆解|博世 PM6模块:定义 800V 时代的 SiC 功率模块标杆
来源: | 作者:小明同学 | 发布时间: 2026-05-20 | 3 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

在新能源汽车 800V 高压平台与 SiC 碳化硅技术普及的浪潮中,有一款功率模块始终占据行业焦点 —— 它就是博世联合联合电子(UAES)倾力打造的PM6 车规级全桥功率模块。作为当前全球唯一实现 “低感 + 双面冷却 + 双平台兼容 + 车规高可靠” 的旗舰产品,PM6 已成为极氪、问界、理想等主流车企 800V 电驱的核心标配,更被行业视为功率模块技术的 “天花板”。今天,我们从参数、工艺、优势、应用、竞品五大维度,客观拆解这款现象级产品的硬核实力。

一、产品定位与型号谱系:全场景覆盖的平台化方案

PM6 是博世面向新能源车主驱逆变器打造的B6 全桥功率模块平台,由博世与联合电子联合开发、全球同步量产,核心定位是 “换功率不换逆变器” 的高适配方案 ,兼顾 400V 燃油车混动 / 增程与 800V 纯电高端市场。

  • 核心型号

    • PM6.1

      第二代 SiC 沟槽技术,750V/1200V 耐压,主攻 400V 平台,兼顾性价比与性能。
    • PM6.2

      第三代 SiC 沟槽技术,1200V 耐压,专为 800V 高压快充平台设计,性能全面升级Bosch
    • PM6 IGBT 版

      硅基方案,400V 平台专属,成本优化,适配混动 / 增程车型。
  • 外观与尺寸黑色转模塑封长条形模块,约 120×60×12mm,重约 250g;两端预留安装孔,一侧突出信号针座,下表面露出 DC+、DC-、三相 AC 功率端子,结构紧凑,适配主流逆变器安装空间。

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二、核心电气参数:每一项都是行业顶尖

PM6 的参数设计精准匹配 800V 高压平台与 SiC 高频化需求,关键指标均处于行业第一梯队,以下为官方公开的核心数据:

1. 电压 / 电流规格(双平台适配)

  • 400V 平台(IGBT/SiC)

    系统电压 460V,芯片耐压 750V,峰值电流800A RMS
  • 800V 平台(SiC)

    系统电压 920V,芯片耐压 1200V,峰值电流600A RMS

2. 寄生电感(核心优势)

  • PM6.1:<6nH;PM6.2:<4nH(行业最低水平)。
  • 开关对称性:<1%,有效抑制 SiC 高频振荡与电压尖峰,适配 100kHz + 高频场景。

3. 热性能与可靠性

  • 结温范围:-40℃~+175℃(通过 AEC-Q104 车规认证)。
  • 热循环寿命:>1000 次(-40℃↔150℃),满足整车 15 年 / 24 万公里使用寿命要求。
  • 散热方式:双面水冷,热阻比传统单面冷却低约30%,热流密度>400W/cm²。

4. 效率与损耗(SiC 版)

  • 峰值效率:99.5%,CLTC 工况系统效率达 92.8%。
  • RDS (on):第三代 SiC 沟槽技术,较一代降低30%,导通损耗大幅下降。
  • 续航增益:搭载 PM6 的 800V 车型,WLTP 续航提升约6%,直接缓解里程焦虑。

5. 功率覆盖

单模块(B6 全桥)功率范围100–300kW,支持 4–12 颗 SiC 芯片灵活并联,功率可无缝扩展,适配从 A0 级到 D 级全车型。

三、结构与核心工艺:“三明治” 架构 + 银烧结,筑牢高可靠根基

PM6 的性能突破,本质是结构创新 + 工艺升级的双重结果。其独创的 “三明治” 双层架构与无键合线工艺,彻底解决了传统功率模块 “热阻高、可靠性差、寄生电感大” 的痛点。

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1. “三明治” 双层结构(核心设计)

  • 下层(功率层)

    AMB 陶瓷覆铜基板,排布 6 个功率单元(3 相 ×2 并联),构成完整 B6 全桥逆变电路,负责大电流传输。
  • 中间(芯片层)

    SiC MOSFET 或 IGBT 芯片,上下双面银烧结连接,无传统铝键合线,实现 “零键合线” 设计。
  • 上层(信号层)

    DBC 陶瓷覆铜基板,集成门极驱动、温度 / 电压监测电路,与功率层物理隔离,抗干扰能力强,保障信号稳定。

2. 三大核心车规工艺

  • 双面银烧结工艺(无键合线)

    替代传统 “铝线键合 + 焊料” 方案,芯片上下两面通过银烧结层连接,导热效率是焊料的 5 倍以上,同时降低接触电阻与热机械应力,寿命提升 50%+。
  • 转模塑封工艺

    一体化密封设计,采用耐高温、高绝缘塑封材料,防潮、抗震、耐化学腐蚀,通过车规振动 / 冲击测试,适配复杂车载环境。
  • AMB/DBC 陶瓷基板技术

    采用热膨胀系数(CTE)匹配的陶瓷材料,降低芯片与基板间热胀冷缩应力,避免开裂;同时高导热、高绝缘,兼顾散热与电气安全。

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四、五大核心优势:碾压同级的硬实力

基于参数与工艺的双重领先,PM6 形成了五大不可替代的核心优势,这也是其成为行业标杆的关键:

1. 极低寄生电感(<4nH),适配 SiC 高频

对称三维叠层设计,电流回路长度最短,寄生电感远低于英飞凌(~10nH)、安森美(~7–9nH)等同级产品,抑制高频振荡与 EMI 干扰,充分释放 SiC 高频性能,支持逆变器小型化。

2. 双面冷却 + 银烧结,热性能行业第一

双面水冷路径 + 银烧结低热阻,同等体积下电流密度更高、结温更低,允许长时间高功率输出,解决 800V 车型高功率快充与持续加速的散热痛点。

3. 平台化兼容,“一套方案打天下”

同封装兼容 SiC(800V)与 IGBT(400V),同机械结构覆盖 200–800A 电流,车企无需重新设计逆变器,仅通过调整芯片并联数量即可适配不同功率车型,大幅缩短开发周期、降低研发成本。

4. 车规级高可靠,全生命周期无忧

无键合线设计 + 银烧结 + 塑封三重防护,热机械应力低,通过 AEC-Q104、ISO 26262 ASIL-D 最高安全等级认证,适配车载严苛环境,故障率远低于传统模块。

5. 国产量产,成本优势显著

博世与联合电子实现 PM6 本土化量产,良率高、供应链稳定,成本比英飞凌、安森美同级别产品低10–15%,助力车企控制 800V 车型成本,加速高端 SiC 方案普及。

五、典型应用场景:从高端纯电到混动,全面覆盖

凭借灵活的功率适配与高可靠性,PM6 已广泛应用于国内主流车企的高端车型,覆盖纯电、混动、电桥集成三大核心场景:

1. 800V 高端纯电平台(SiC PM6.2)

  • 代表车型:极氪 001/9X、问界 M9、智己 L6
  • 核心价值:单模块峰值 300kW,支持 800V 高压快充(10 分钟补能 400km+),系统效率提升,续航增加,适配高端纯电旗舰车型。

2. 400V 混动 / 增程双电机控制器(IGBT/SiC PM6.1)

  • 代表车型:理想 L 系列、问界 M5/M7、比亚迪高端混动
  • 核心价值:功率 140–180kW,双电机集成设计,体积小、重量轻,适配混动 / 增程车型的动力域集成需求,兼顾性能与油耗。

3. 电桥集成(六合一 / 八合一电驱)

  • 代表产品:联合电子第五代电桥、博世动力域控制器
  • 核心价值:PM6 作为电桥核心功率单元,助力总成重量≤78kg,功率密度行业领先,实现 “电机 + 电控 + 减速器” 高度集成,适配整车轻量化需求。

4. 商用车 / 特种车

  • 应用场景:400V/800V 重卡、轻卡主驱、特种作业车辆
  • 核心价值:高可靠、宽温工作(-40℃~+175℃)、高功率密度,适配商用车高强度、长续航运营需求。

六、同类竞品对比:PM6 凭什么领跑?

当前全球车规级 SiC 功率模块市场,主要玩家包括英飞凌、安森美、特斯拉及国内汇川、中车等。以下基于公开数据,对比 PM6 与主流竞品的核心差异:

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结论:PM6 是当前唯一在低感、散热、平台化、可靠性、成本五大维度同时做到最优的产品,尤其在 800V SiC 主驱市场,技术与装车量均处于绝对领先地位。

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七、总结:PM6——800V 时代的功率模块标杆

从技术本质来看,博世 PM6 的成功,是 “需求精准匹配 + 技术全面突破 + 成本本土化” 的必然结果。它不仅解决了传统功率模块的性能瓶颈,更以平台化思维,降低了 800V 高压平台的普及门槛,推动 SiC 技术从 “高端尝鲜” 走向 “全民普及”。

未来,随着 800V 车型渗透率持续提升(预计 2026 年达 40%+),PM6 将继续迭代升级,同时带动国内 SiC 功率模块技术快速进步。可以说,PM6 不仅是一款产品,更是新能源汽车电驱技术进化的缩影

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