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国产碳化硅 就找明古微
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在新能源汽车 800V 高压平台与 SiC 碳化硅技术普及的浪潮中,有一款功率模块始终占据行业焦点 —— 它就是博世联合联合电子(UAES)倾力打造的PM6 车规级全桥功率模块。作为当前全球唯一实现 “低感 + 双面冷却 + 双平台兼容 + 车规高可靠” 的旗舰产品,PM6 已成为极氪、问界、理想等主流车企 800V 电驱的核心标配,更被行业视为功率模块技术的 “天花板”。今天,我们从参数、工艺、优势、应用、竞品五大维度,客观拆解这款现象级产品的硬核实力。
PM6 是博世面向新能源车主驱逆变器打造的B6 全桥功率模块平台,由博世与联合电子联合开发、全球同步量产,核心定位是 “换功率不换逆变器” 的高适配方案 ,兼顾 400V 燃油车混动 / 增程与 800V 纯电高端市场。
核心型号
PM6.1
PM6.2
PM6 IGBT 版
外观与尺寸黑色转模塑封长条形模块,约 120×60×12mm,重约 250g;两端预留安装孔,一侧突出信号针座,下表面露出 DC+、DC-、三相 AC 功率端子,结构紧凑,适配主流逆变器安装空间。


PM6 的参数设计精准匹配 800V 高压平台与 SiC 高频化需求,关键指标均处于行业第一梯队,以下为官方公开的核心数据:
400V 平台(IGBT/SiC)
800V 平台(SiC)
单模块(B6 全桥)功率范围100–300kW,支持 4–12 颗 SiC 芯片灵活并联,功率可无缝扩展,适配从 A0 级到 D 级全车型。
PM6 的性能突破,本质是结构创新 + 工艺升级的双重结果。其独创的 “三明治” 双层架构与无键合线工艺,彻底解决了传统功率模块 “热阻高、可靠性差、寄生电感大” 的痛点。

下层(功率层)
中间(芯片层)
上层(信号层)
双面银烧结工艺(无键合线)
转模塑封工艺
AMB/DBC 陶瓷基板技术

基于参数与工艺的双重领先,PM6 形成了五大不可替代的核心优势,这也是其成为行业标杆的关键:
对称三维叠层设计,电流回路长度最短,寄生电感远低于英飞凌(~10nH)、安森美(~7–9nH)等同级产品,抑制高频振荡与 EMI 干扰,充分释放 SiC 高频性能,支持逆变器小型化。
双面水冷路径 + 银烧结低热阻,同等体积下电流密度更高、结温更低,允许长时间高功率输出,解决 800V 车型高功率快充与持续加速的散热痛点。
同封装兼容 SiC(800V)与 IGBT(400V),同机械结构覆盖 200–800A 电流,车企无需重新设计逆变器,仅通过调整芯片并联数量即可适配不同功率车型,大幅缩短开发周期、降低研发成本。
无键合线设计 + 银烧结 + 塑封三重防护,热机械应力低,通过 AEC-Q104、ISO 26262 ASIL-D 最高安全等级认证,适配车载严苛环境,故障率远低于传统模块。
博世与联合电子实现 PM6 本土化量产,良率高、供应链稳定,成本比英飞凌、安森美同级别产品低10–15%,助力车企控制 800V 车型成本,加速高端 SiC 方案普及。
凭借灵活的功率适配与高可靠性,PM6 已广泛应用于国内主流车企的高端车型,覆盖纯电、混动、电桥集成三大核心场景:
当前全球车规级 SiC 功率模块市场,主要玩家包括英飞凌、安森美、特斯拉及国内汇川、中车等。以下基于公开数据,对比 PM6 与主流竞品的核心差异:

结论:PM6 是当前唯一在低感、散热、平台化、可靠性、成本五大维度同时做到最优的产品,尤其在 800V SiC 主驱市场,技术与装车量均处于绝对领先地位。

从技术本质来看,博世 PM6 的成功,是 “需求精准匹配 + 技术全面突破 + 成本本土化” 的必然结果。它不仅解决了传统功率模块的性能瓶颈,更以平台化思维,降低了 800V 高压平台的普及门槛,推动 SiC 技术从 “高端尝鲜” 走向 “全民普及”。
未来,随着 800V 车型渗透率持续提升(预计 2026 年达 40%+),PM6 将继续迭代升级,同时带动国内 SiC 功率模块技术快速进步。可以说,PM6 不仅是一款产品,更是新能源汽车电驱技术进化的缩影。
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