明古微半导体
MGM SEMICONDUCTOR
碳化硅功率器件+电驱方案
新能源汽车.充电桩.工业电源.光伏储能.电力电子.低空飞行器...
DWC3模块特点
1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 第三代模块寄生电感低于10nH,比现有模块小50%以上,降低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用,超低损耗;
4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成。