明古微半导体
MGM SEMICONDUCTOR
碳化硅功率器件+电驱方案
新能源汽车.充电桩.工业电源.光伏储能.电力电子.低空飞行器...
EasyPACK模块特点
1. 采用先进的真空回流焊工艺,Al2O3绝缘陶瓷,最高工作结温150℃;
2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用;
4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成。