1.采用低电压、低频率设计：SiC模块的性能主要受电压和频率的影响，当电压越低和频率越低时，损耗就会相应地减少。

2.优化驱动程序：SiC模块的性能受电压、频率和驱动程序设计的影响，因此应该重点优化驱动程序，使其能够最大限度减少损耗。

3.优化结构设计：应该采用合理的结构设计，可以减少散热器封装在电路外部，以最大程度减少热量的传播，有利于模块的冷却，减少损耗。

4.采用低侧谐振技术：低侧谐振技术可以有效减少因频率和电压变化而产生的差动损耗，从而有助于降低模块损耗。