碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，正加速赋能新能源汽车、光伏储能、AI 算力电源等高端场景。本文汇总了 2025年下半年~2026年3月期间，国内华南、华中、西南地区（华北、华东见上期汇总）重点 SiC 厂商的技术突破、产能扩张、市场布局及资本动态，完整呈现产业发展脉络（排名不分先后）。 PS：所有动态信息均来自网络，真实性敬请甄别。2026 年 3 月：发布全球首款大规模量产的 1500V 车规级 SiC 功率模块（BME1400B15JE34U5N），已批量装车汉 L、唐 L，支撑全域 1000V 高压平台与兆瓦闪充 2.0。2026 年 2 月：启动宁波基地 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 晶圆保税研发，产线升级后目标月产 1 万片，为 SiC 芯片量产提速。2025 年 11 月：宁波 SiC 芯片项目（总投资 7.44 亿元）通过环保验收，形成 24 万片 / 年 SiC 芯片产能，完成从硅基到 SiC 为主的产品切换。2025 年 10 月：合肥 SiC 超级工厂投产，年产能 240 万片，为全球最大车规 SiC 单体制造基地。
2026 年 3 月：取得 “沟槽碳化硅 MOSFET 及其制备方法、芯片” 专利（CN121174571B），强化 SiC 器件核心技术壁垒。
2025 年 12 月：与爱科赛博、邑文科技共建第三代半导体联合实验室，推动 SiC 技术研发与产业化落地；获 “年度电源行业 SiC - 卓越奖”，SiC 产品在车规、工规领域获广泛认可。
2025 年 10 月：亮相湾芯展，披露 8 英寸 SiC 产线进展，6 英寸 SiC 月产能 1.4 万片、8 英寸中试线月产 3000 片，车规 SiC 产品批量装车比亚迪等头部车企。
2025 年 9 月：参展 PCIM Asia，展示 SiC 全系车规 / 工规解决方案，主驱 SiC MOS 稳居国际一梯队。
2025 年 4 月：发布 750V/650V 中压 SiC MOS 及 EASY2B 功率模块，拓展光伏、储能、充电等工业场景应用。
34 平湖实验室【Fabless+中试线】
2026 年 2 月：高温 SiC JFET 集成电路平台取得突破，成功开发并验证 ±5V 低电压工作的 SiC JFET IC 技术路线，可在 500℃高温环境短期可靠工作。
2025 年 11 月：“8 英寸 SiC Trench MOSFET 功率器件设计与工艺开发” 入选 “2025 年度中国第三代半导体技术十大进展”，另有三项成果跻身 TOP30。
2025 年 11 月：750V 平面型 SiC JFET 器件研发成功，技术指标达国际先进水平。
2025 年 8 月：在国际上首次研制商用 8 英寸 4° 倾角 4H‑SiC衬底上的高质量 AlGaN/GaN 异质结构外延。
35 爱仕特科技【IDM】
2026 年 2 月：自研第四代 SiC MOSFET 芯片（1200V/10mΩ/150A）实现规模化量产，8 英寸晶圆工艺验证完成，成功切入多家头部车企供应链，并计划建成年产超200万只全自动模块封测产线。
2025 年 12 月：荣获 “国产功率器件行业－车规级优秀奖”，第三代 SiC 平台在电驱、OBC、超充桩等领域规模化应用并出口海外。
2025 年 11 月：第四代 SiC MOSFET 芯片（ASC150N1200MT4）获 “中国芯” 优秀技术创新产品奖。
2025 年 10 月：ASC800N1200HPD SiC 功率模块通过 AQG324 车规级认证，适配 800V 主驱三相全桥应用。
36 芯聚能（芯粤能）【IDM】
2026 年 2 月：春节期间产线 24 小时满负荷运转，保障车规级 SiC 芯片供应，获多家车企主力车型定点。
2025 年 12 月：斩获 “年度车规芯片技术突破奖”，第二代沟槽栅 SiC MOSFET 良率突破 96%，性能与国际头部厂商最新一代持平。
2025 年 11 月：获首批 “车规级半导体分级评价证书”。
2025 年 8 月：荣获 “国产 SiC 模块 TOP 企业” 奖。
2025 年 6 月：搭载自主 SiC MOSFET 主驱芯片的 800V 电驱总成量产，全年出货可支持约 3000 台整车。
37 格力【IDM】
2026 年 3 月：AWE 展会首秀自研 SiC 功率芯片，宣布 2026 年为光伏储能及物流车用 SiC 芯片量产元年。
2025 年 11 月：6 英寸 SiC 芯片工厂年产能达 24 万片，良率稳定 99.6%，计划 2026 年 Q3 启动 8 英寸 SiC 产线试产。
2025 年：SiC 芯片在格力空调累计应用近 300 万套，单片成本较国际同行低 18%。
38 基本半导体【IDM】
2025 年 12 月 ，在首次招股书失效后，再次向港交所提交更新后的上市申请。
2025 年 5 月：推出新一代 SiC MOSFET 系列，覆盖 1200V/750V/650V 多电压平台，首发 1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ 等规格，适配车规主驱、光伏储能及 AI 算力电源。
39 芯能半导体【Fabless】
2026 年 3 月：SiC MOSFET 模块通过 AEC-Q101 车规级可靠性验证，启动向头部新能源车企送样，同步扩产合肥基地 SiC 封装线产能，开始量产SiC IPM模块。
2025 年 12 月：完成 C + 轮融资，资金重点用于 8 英寸 SiC 功率器件研发、车规级模块产线扩建及海外市场渠道建设。
2025 年 6 月：合肥基地二期 SiC/IGBT 混合产线投产，月产能达数十万只模块，满足新能源汽车电控的批量交付需求。
40 至信微【Fabless】
2026 年 3 月：8 英寸 SiC 晶圆系列开始出货，比导通电阻率达国内领先水平。
2026 年 2 月：1200V SiC JFET 系列通过客户端验证并量产，完善车规 / 工规产品矩阵。
2025 年 12 月：获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级”，消费级 SiC MOSFET 导入 30 余家上市公司。
41 华润微【IDM】
2026 年 3 月：SiC MOS G4 系列（650V/1200V）通过 AEC‑Q101 认证并规模化量产，主驱模块批量装车。
2026 年 1 月：第三代半导体业务规模破亿，SiC 主驱 / 辅驱模块批量供货，8 英寸 SiC 产品送样验证。
2025 年 11 月：第四代 SiC 主驱模块基于 1200V/13mΩ 芯片，成功导入头部车企并批量上车。
42 平创半导体【Fabless】
2026 年 1 月：推出 QDPAK 封装 SiC MOSFET 新品（650V/191A、1200V/137A），适配新能源汽车 OBC、工业驱动等场景。
2025 年 4 月：发布全球首款量产有压烧结纳米铜膏技术，推出全铜烧结 SiC 功率模块，热阻降低 10% 以上，成本更优、可靠性更高。
43 重庆奕能【IDM】
2026 年 3 月：8 英寸碳化硅晶圆生产基地一期项目完成节能评估中选，纳入成渝双城经济圈 2026 年重点项目，推进全产业链布局。
2026 年 2 月：碳化硅模组产线投产，月产能 73 万只，产品适配新能源汽车 OBC 与主驱系统，切入本地车企供应链。
2026 年 1 月：完成经营范围变更，新增碳化硅相关业务，加速外延、晶圆、模组一体化布局。
2025 年 11 月：8 英寸碳化硅晶圆生产基地一期项目获用地审批，规划总建筑面积超 15 万平方米，打造西南地区重要 SiC 制造基地。
44 重庆安达半导体【Fabless】
2026 年 3 月：长安汽车确认其为深蓝与斯达半导合资公司，聚焦车规级 SiC/IGBT 模块，已实现稳定量产。
2026 年 1 月：车规级 SiC 模块批量供应深蓝汽车，达成 0ppm 可靠性目标，保障主驱电控核心部件供应。
2025 年 8 月：总投资 4 亿元的车规级功率半导体产线正式投产，一期年产能 50 万片，主打 PCB 嵌入式封装 SiC 功率模块。
2023 年 7 月：由深蓝汽车与斯达半导体合资成立，定位车规级 SiC/IGBT 模块研发制造，服务长安系新能源车型。
45 中车时代半导体【IDM】
2025 年 12 月：株洲 8 英寸 SiC 晶圆线通线计划投产，新增年产能 36 万片，突破五大核心工艺技术。
46 湖南三安/重庆安意法【IDM】
2026 年 3 月：拥有 8 英寸 SiC 衬底 / 外延 / 芯片产能各 1000/2000/1000 片 / 月，12 英寸 SiC 衬底送样验证。
2025 年 11 月：车规级 SiC 芯片批量装车理想汽车，8 英寸 SiC MOSFET 芯片实现规模化交付。
47 合肥阿基米德【Fabless】
2026 年 3 月：亮相功率半导体展，发布 SiC MOSFET 多芯片并联应用可靠性研究成果。
2026 年 2 月：获恩玖科技 “战略供应商奖”，车规级 SiC 模块年产能达 60 万只。
2025 年 10 月：合肥高新区四条 SiC/IGBT 产线全部通线量产，具备年产 60 万只车规模块、1200 万只分立器件能力。
48 智新半导体【Fabless】
2026 年 2 月：SiC 高压模块开发取得突破，累计搭载规模级新能源车，设定 2026 年营收目标 5.53 亿元。
2025 年 6 月：首批 1700V SiC MOSFET 模块下线，开关损耗降低 60%，适配 1200V 高压电驱平台。
还有很多优秀的国产碳化硅功率器件厂商不再一一列举... ...另外，碳化硅产业目前处于鱼龙混杂、群雄纷争的时期，晶圆产能已出现严重过剩。国家为防盲目投资、保产业安全、扶优质产能、控资源浪费，从2021年开始对碳化硅8寸晶圆厂投资建设设置了路条前置审批制，目前除三安、士兰微、中车时代、比亚迪、芯粤能、瞻芯以外，均未获得”路条“。
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