1 国产功率器件厂商赴港上市是否是较好路线？
对于国产功率器件厂商（尤其是碳化硅、氮化镓等第三代半导体企业），赴港上市是一条适配性较高的路线，核心逻辑如下：
契合行业特性
功率器件（尤其是第三代半导体）企业普遍具有 “高研发投入、长盈利周期、国际化需求” 的特点：- 港股对未盈利 / 高研发企业的包容性更强（如 18C 章），可支持企业在未实现稳定盈利时融资；
- 港股是国际资本参与中国科技产业的核心通道，能吸引半导体领域的海外机构投资者（如主权基金、产业资本），助力企业绑定全球供应链（如车企、能源企业）。
规避 A 股上市限制
A 股（尤其是科创板）虽支持硬科技企业，但对 “持续经营能力、盈利稳定性” 的隐性要求较高，且审核周期较长（通常 6-12 个月）；而港股采用 “备案制 + 市场化审核”，流程更可预期（4-6 个月），适合需要快速融资扩产的功率器件企业。适配全球化布局
功率器件的下游市场（新能源汽车、光伏储能）高度国际化，港股上市可提升企业的国际品牌认知度，同时便于后续通过港股进行跨境并购、发行美元债等资本运作。
局限性：港股对小市值公司的流动性支持较弱，若企业估值偏低或行业关注度不足，可能面临交易清淡的问题（需通过引入基石投资者、全球路演等方式缓解）。
2 赴港上市与国内上市的核心区别
| 维度 | 港股上市（以 H 股为例） | A 股上市（以科创板为例） |
|---|
| 上市条件 | 财务标准灵活（盈利 / 市值 / 现金流多套标准可选），无强制盈利要求（如 18C 章）；需符合国际公司治理规则。 | 需满足 “最近 3 年累计净利润≥1.5 亿元” 或 “研发投入 / 营收占比” 等硬性指标；对主营业务聚焦度要求高。 |
| 审核机制 | 港交所 “市场化审核 + 中国证监会备案”，流程透明（4-6 个月），问询聚焦信息披露真实性。 | 证监会 / 交易所 “实质审核”，周期长（6-12 个月），问询涉及业务合规、持续经营等深度问题。 |
| 估值与流动性 | 估值相对理性（国际机构定价），龙头企业（如天岳先进）可获高溢价；小市值企业流动性较弱。 | 估值普遍较高（国内资金偏好硬科技），流动性强，但受政策、情绪影响波动大。 |
| 资本运作 | 再融资（增发、配股）流程便捷（无需审批）；可发行美元债、H 股全流通。 | 再融资需交易所审核，周期较长；跨境资本运作受外汇管制限制。 |
| 国际化属性 | 直接对接全球资本，便于海外业务拓展；需披露 ESG、国际会计准则财报。 | 主要面向国内投资者，品牌影响力局限于境内；财报采用中国会计准则。 |
3 赴港上市的类别选择（按业绩 / 财务状况）
港交所针对不同企业的财务特征，提供了多元化的上市标准，功率器件厂商可根据自身情况选择：
主板通用标准（适合已盈利 / 现金流稳定的企业）
盈利测试
最近 1 年净利润≥3500 万港元，前 2 年累计≥4500 万港元；市值≥5 亿港元。市值 / 收益 / 现金流测试
市值≥20 亿港元，最近 1 年营收≥5 亿港元，前 3 年现金流≥1 亿港元。适用场景
18C 章（特专科技公司，适合未盈利 / 高研发的第三代半导体企业）
已商业化企业
市值≥40 亿港元，最近 1 年营收≥2.5 亿港元；研发投入占比≥15%。未商业化企业
市值≥80 亿港元，无营收要求；研发投入占比≥30%（或≥50%，若营收＜1.5 亿港元）。适用场景
碳化硅 / 氮化镓器件企业（如基本半导体），核心看技术壁垒、商业化路径。
GEM（创业板，适合早期高增长企业）
- 市值≥1.5 亿港元，前 2 年累计现金流≥3000 万港元；无盈利要求。
适用场景
4 赴港上市的具体步骤（以 H 股模式为例）
前期准备（3-6 个月）
- 确定上市方案：选择 H 股模式（境内企业直接上市），完成股权梳理、H 股全流通备案（如需）。
- 聘请中介：保荐人（如中信证券）、境内外律师、审计师（出具香港会计准则财报）、行业顾问。
- 尽职调查与重组：清理历史合规问题（如税务、关联交易），调整架构以符合港交所要求。
审核与发行（4-6 个月）
- 递交 A1 申请：向港交所提交招股书草稿，进入审核流程（通常 2-3 轮问询）。
- 中国证监会备案：H 股企业需提交《境外上市备案通知书》（如基本半导体 2025 年 11 月完成）。
- 聆讯与定价：港交所上市委员会聆讯通过后，启动全球路演，确定发行价（国际配售 + 香港公开发售）。
上市及后续（1-2 个月）
- 挂牌交易：股份在港交所主板上市，启用 “绿鞋机制” 稳定股价。
- 上市后合规：披露年报 / 中报、ESG 报告；遵守关联交易、权益披露等规则。
5 深圳基本半导体首当其冲
截至 2025 年 12 月，基本半导体的港股上市进度已进入冲刺阶段，具体节点如下：
前期准备
2025 年 5 月 27 日，向港交所递交招股书（联席保荐人：中信证券、国金证券（香港）、中银国际）。境内备案完成
2025 年 11 月 26 日，获中国证监会《境外发行上市及全流通备案通知书》：- 49 名股东将 26.01 亿股境内未上市股份转为境外股份（实现 H 股全流通）。
当前阶段
处于港交所聆讯前的最后问询阶段，预计 1-2 个月内通过聆讯，随后启动路演及定价，2026 年 Q1 完成挂牌上市。资金用途
募集资金将用于碳化硅器件研发、产能扩张（深圳 / 无锡基地）、全球分销网络建设。
基本半导体的赴港上市路径，对其他国产功率半导体企业（尤其是第三代半导体厂商）有以下核心借鉴与影响：
6 上市路径的 “模板化” 参考
未盈利企业的融资新选项
基本半导体选择港交所 18C 章（特专科技公司）上市，验证了 “高研发、未盈利” 的功率半导体企业可通过港股实现融资 —— 这为碳化硅、氮化镓等尚未规模化盈利的企业提供了明确路径（无需等到 A 股盈利要求达标）。例如，后续的三安集成、天域半导体等企业，可直接复制 “18C 章 + H 股全流通” 的组合方案，快速对接国际资本。H 股全流通的示范效应
基本半导体将 26 亿股境内未上市股份转为境外流通股份，解决了早期股东（如 PE/VC、员工持股平台）的退出诉求。这会促使其他功率半导体企业在赴港上市时同步规划 “全流通”，提升股权流动性对投资者的吸引力。
7 行业融资逻辑的重塑
国际资本对功率半导体的关注度提升
基本半导体的上市进程会吸引更多国际机构（如半导体产业基金、新能源车企产业链资本）关注国产功率半导体赛道，后续企业在港股上市时，更容易获得基石投资者认购（例如车企可通过投资绑定供应链）。估值逻辑的 “全球化对标”
港股上市将推动国产功率半导体企业的估值与国际同行（如 Wolfspeed、英飞凌）对齐，而非仅依赖国内市场的高溢价 —— 这会倒逼企业更注重 “技术参数（如碳化硅良率）、商业化进度（如车规级认证）” 等国际投资者关注的指标，而非单纯的营收规模。
8 竞争格局的分化加速
头部企业的 “马太效应” 强化
成功赴港上市的企业（如基本半导体）可通过募资快速扩产（碳化硅晶圆产能）、收购海外技术团队，进一步拉开与中小厂商的差距；而未上市的中小功率器件企业，可能面临融资难度增加、供应链议价能力下降的压力。技术路线的 “合规化” 倒逼
港股上市要求企业披露国际标准的财报、ESG 信息，以及核心技术的专利布局（需符合国际知识产权规则）。这会促使其他国产功率半导体企业提前规范研发流程（如专利申请的国际化）、环保合规（如半导体生产的碳排放），避免上市前的合规风险。
9 对 A 股上市企业的间接影响
港股上市企业的融资效率（更快、更灵活），可能会让部分原本计划冲击 A 股的功率半导体企业转向港股；同时，港股企业的国际化进展（如车规级认证、海外客户拓展）也会成为 A 股企业的 “对标标杆”，推动整个行业加速技术迭代与全球化布局。
简言之，基本半导体的赴港上市相当于给国产功率半导体行业提供了 “可复制的资本路径”，既拓宽了融资渠道，也会加速行业的分化与国际化竞争。
10 国产功率器件厂商纷纷赴港
当前国产功率半导体领域有多家厂商（据了解至少超过20家企业有计划赴港上市），其中部分正推进赴港上市进程，涵盖碳化硅器件、外延片、射频前端芯片等多个细分赛道，如基本半导体、天域半导体的上市流程已进入关键阶段，飞骧科技也已递交上市申请，具体情况如下：
基本半导体
作为专注碳化硅功率器件的核心企业，其正冲刺 “中国碳化硅芯片第一股”。2025 年 5 月 27 日该公司向港交所递交招股书，11 月 26 日获证监会境外发行上市及境内未上市股份 “全流通” 备案，标志着其港股 IPO 进入实质推进阶段。公司是国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造等全产业链的 IDM 企业，产品应用于新能源汽车、光伏储能等领域，2024 年在全球碳化硅功率模块市场排名第七，此次募资计划用于扩产 8 英寸晶圆产线、新一代产品研发等。天域半导体
国内碳化硅外延片龙头企业，于 2025 年 11 月 27 日正式启动港股招股，招股期截至 12 月 2 日，预计 12 月 5 日在港交所挂牌上市。此次其全球发售 3007.05 万股 H 股，最多可募资约 17.44 亿港元，还引入两名基石投资者合计认购约 1.615 亿港元份额。其核心产品涵盖 4 - 8 英寸碳化硅外延片，同时提供外延代工等增值服务，股东包含华为哈勃科技、比亚迪等产业资本，募资将用于产能扩张、研发投入及完善销售网络等。飞骧科技
虽聚焦射频前端芯片，但功率放大器（PA）作为其核心产品，属于功率半导体相关领域范畴。该公司 2025 年 8 月 29 日向港交所递交上市申请，此前曾申报科创板后撤回申请。其产品涵盖 5G PA 模组、Wi-Fi 产品等，应用于移动智能设备、车载通信等场景，2022 - 2024 年营业收入持续增长，2024 年实现净利润 0.76 亿元，此次赴港上市旨在借助国际资本市场提升筹资能力与品牌知名度，同时推进高性能 PA 集成模组等技术研发。
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