2025年5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商，由中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人。以下是基本半导体运营情况、财务数据等客观整理分析（以下数据来源相关机构公开信息），仅供参考：

一、公司概况

1. 
   基本情况：

2. 基本半导体成立于2016年，起步于深圳光明， 2024 年 11 月 15 日主体迁至深圳坪山，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发与产业化，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试及驱动应用全产业链环节，是中国为数不多实现碳化硅IDM（垂直整合制造）模式的企业。在深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已开始量产。

3. 市场地位

• 按2024年收入计，公司依托ROHM等合作优势在乘用车市场碳化硅功率模块位列中国前10。

• 截至2024年底，累计获得163项专利，提交122项专利申请，产品应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。
  

二、财务表现

1. 收入与亏损

• 收入：2022年—2024年分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%。

• 亏损：同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损8.21亿元。

2. 研发投入
   研发开支逐年增加，2022—2024年分别为5940万元、7580万元、9110万元，占收入比例从50.8%降至30.5%，反映规模效应逐步显现。

3. 现金流与资金状况

• 经营活动现金流持续净流出，2022—2024年分别为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元。

• 截至2024年底，现金及等价物为4537.1万元，资金压力较大。

     *  中国碳化硅IDM厂商大部分均处于亏损的常态。

三、业务模式与市场策略

1. 销售渠道
   采用“直销+分销”模式，分销渠道收入占比约30%，但分销商数量从2022年的169家降至2024年的100家以下，客户集中度显著上升（前五大客户收入占比从32.2%增至63.1%，含广汽等乘用车厂商）。

2. 核心产品

• 碳化硅分立器件、车规级/工业级功率模块及驱动芯片，重点布局新能源汽车市场。

• 2024年碳化硅产品销量达6.1万只，较2022年增长超120倍，累计出货超9万只新能源汽车产品。

3. 供应链与产能

• 打造“国内+国际”双循环供应链，无锡工厂的汽车级模块产线预计2025年产能达400万只。

• 晶圆制造（二极管+SiC MOS）产能计划从1.8万片/年（6英寸）扩至7.2万片/年。

四、行业前景与风险

1. 市场潜力

• 全球碳化硅功率器件市场规模预计从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元，年复合增长率37.3%，渗透率从6.5%提升至20.1%。

• 新能源汽车为最大应用领域，碳化硅可提升续航、降低能耗，替代硅基IGBT趋势明确。

2. 主要风险

• 持续亏损与现金流压力：若无法实现规模盈利或融资受阻，可能影响运营。

• 客户依赖：前五大客户收入占比超60%，存在大客户流失风险。

• 技术迭代与成本：碳化硅器件成本较高，需通过量产降本以维持竞争力。

• 
  

五、融资与资本规划

• 历史融资：2022年完成C4轮融资（数亿元），用于扩大研发与产能；2023年完成D轮融资，加速车规级产线建设。

• 上市募资用途：预计用于技术研发、产能扩张及市场拓展，支撑新能源汽车等领域的大规模应用。

六、管理团队与股权结构

• 创始人：汪之涵（剑桥大学博士，清华大学本科），核心团队多来自国内外顶尖高校及研究机构。

• 控股股东：汪之涵、深圳青铜剑科技及员工激励平台共同控股。

• 股东情况：据公开资料显示，基本半导体股东有：深圳青铜剑、基本原理控股、基本创享控股、博世创投、力合创投、福建安芯投资、基本创造控股、闻泰科技、深圳投控建信、屹唐长厚等，还包含行业厂商，如：广汽、蓝海华腾、中车等厂商。
  

• 
  

总结