近日，全球碳化硅巨头 Wolfspeed 的重组动作引发行业震动。这家曾被视为碳化硅领域标杆的企业，在经历战略调整后仍面临盈利压力，其困境不仅是个体挑战，更折射出全球碳化硅产业的周期性阵痛。而在国内市场，这场 “碳化硅热” 的背后，早已暗藏诸多乱象，150 家原厂的热闹表象下，是超过 90% 企业依赖外购晶圆 “贴牌” 的尴尬，也是头部厂商月亏超千万的现实，更是资本狂欢与技术瓶颈的激烈碰撞。作为功率半导体领域的从业者，今天我们就来讨论一下国产碳化硅的 “真实现状”，并探讨行业破局的关键路径。

一、撕开国产碳化硅的 “繁荣假象”：5 大现状触目惊心

过去三年，在新能源汽车、光伏等下游需求的拉动下，国产碳化硅行业迎来 “爆发式增长”。资本市场、地方政府招商中，第三代半导体也成了 “香饽饽”。但褪去光环后，行业的真实底色却并不乐观，以下 5 大现状值得所有从业者警惕。

1、150 家原厂 “虚胖”：90% 靠外购晶圆 “贴牌”，无核心技术

据行业不完全统计，目前国内从事碳化硅相关业务的 “原厂” 已超过 150 家。但深入调研后会发现，这 150 家企业中，超过 90% 并无自主晶圆制造或芯片设计能力—— 其所谓的 “碳化硅产品”，本质是从少数具备晶圆制造的厂商外购晶圆，或直接采购封装成品，再贴上自家品牌对外出货。这种 “贴牌模式” 的核心问题在于：企业既无法掌控晶圆的产能、良率和成本，也无法对芯片性能进行深度优化，最终只能在 “价格战” 中拼杀。更关键的是，一旦上游晶圆厂商产能紧张或提价，这类 “贴牌企业” 便会立即陷入 “无货可卖” 的困境，毫无抗风险能力。

2、 有产能者 “越亏越扩”：自有产线厂商全亏损，个别月亏超千万

与 “贴牌企业” 不同，少数具备芯片设计、晶圆制造或封测自有产线的厂商，本应是行业的 “中坚力量”。但现实是，几乎所有拥有碳化硅自有产线的厂商，其碳化硅产品线均处于亏损状态，部分头部企业每月亏损额甚至超过 千万元。亏损的核心原因有三点：

一是晶圆制造环节的设备投入、耗材成本极高（一条 6 英寸碳化硅晶圆产线投资超数亿元），且良率爬坡周期长（以15mR为例，国内主流厂商良率仍处于60%~70%，国际巨头已超 85%）；

二是芯片设计需要长期的技术积累，国内企业在元胞结构、阈值电压控制等核心技术上仍落后于Infineon、ON、ST、Rohm等国际厂商，产品竞争力不足；

三是下游客户压价凶猛，企业为保产能不得不接受“成本倒挂” 的订单。

即便如此，多数有产能的厂商仍在 “咬牙扩产”—— 一方面是为了抢占未来市场份额，另一方面则是为了维持与下游大客户（如车企、光伏逆变器厂商）的合作关系，避免被行业淘汰。

3、应用绑定 “新能源汽车”：60% 需求集中，准入门槛拦住80% 企业

从下游需求结构来看，国产碳化硅 MOS产品 60% 以上依赖新能源汽车市场，主要用于主驱逆变、车载充电机（OBC）、直流变换器（DC-DC）三大核心部件。但汽车行业的准入门槛，远比想象中严苛：

体系认证：企业需通过 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，这一过程通常需要 1-2 年，且对生产流程、质量追溯的要求极高；

产品认证：单管产品需通过 AEC-Q101 可靠性测试（涵盖高温、低温、湿度循环等 10 余项严苛指标），模块产品则需通过 AQG324 认证（针对汽车功率模块的特殊要求）；

客户验证：即便是通过认证，产品还需经过车企的“小批量试装 - 路测 - 大批量装车” 流程，周期长达 1-2 年。

目前国内 150 家碳化硅厂商中，能同时满足 “体系认证 + 产品认证 + 客户验证” 的企业不足 20 家，大部分企业的产品只能停留在 “样品阶段”，无法真正实现 “上车”。

4、非车市场 “需求虚火”：客户 “10 倍放大订单压价”，实际出货寥寥。

除了新能源汽车，充电桩、光伏逆变器是碳化硅的第二、第三大应用市场。但这两个市场的需求呈现出明显的 “虚火特征”：

以充电桩为例，某充电桩厂商明明只需要 1万只碳化硅 MOS，却会向 3-5 家供应商发出“10万” 的询价单，目的是通过 “放大需求” 来压低采购价格。

这种 “虚假需求” 不仅导致上游厂商的库存积压，还扰乱了市场价格体系 —— 部分企业为了拿到订单，不得不以低于成本的价格报价，进一步加剧了全行业的亏损压力。而光伏逆变器市场则受政策、电价波动影响较大，需求稳定性远不如新能源汽车，难以成为行业的 “压舱石”。

5、资本 “击鼓传花”：无技术厂商靠 “低价拿样” 融资，行业泡沫加剧。

最令人担忧的是，当前碳化硅行业的 “繁荣”，很大程度上是资本推动的结果，在资本市场上，“不做碳化硅，就不算功率半导体厂商” 的观念盛行，部分缺乏核心技术的企业，正是抓住了这一心理，通过 “低价拿样” 的方式获取融资：

它们先以远低于市场均价的价格，从下游客户手中拿到少量 “样品订单”（甚至不赚钱），再以此为“业绩亮点”，向地方政府申请补贴、向投资机构融资。而融到的资金，并非用于技术研发或产能建设，而是用于维持企业运营，等待下一轮 “击鼓传花”。

这种 “重资本、轻技术” 的模式，不仅浪费了宝贵的资源，还催生了行业泡沫，一旦未来资本退潮，这些缺乏核心竞争力的企业必将率先倒下，给行业带来剧烈冲击。

二、国产碳化硅如何 “突围”？6 条务实路径，拒绝 “空谈”

面对上述乱象，国产碳化硅行业并非没有出路。但突围绝不是 “喊口号”，更不是盲目扩产或依赖政策补贴，而是需要基于行业现状，找准自身定位，走务实的发展路径，供以下 5 条建议仅供参考：

1、中小型功率器件厂商：守住 “硅基功率器件基本盘”，不盲目跟风碳化硅

对于大多数中小型功率器件厂商（尤其是以硅基MOS、IGBT 为主业的企业），最稳妥的策略是 “专注细分市场，守住硅基基本盘”，而非盲目跟风切入碳化硅领域。

原因很简单：未来 3-5 年，功率半导体市场仍将是 “硅基 MOS、IGBT、碳化硅三分天下” 的格局。硅基器件在中低压、低成本场景（如消费电子、工业控制）中仍具备不可替代的优势，且这些市场的需求稳定、客户粘性高，是企业的 “利润来源”。

与其投入巨资进入碳化硅领域 “陪跑”，不如将资源集中在硅基器件的技术优化和成本控制上 —— 比如提升硅基 IGBT 的开关频率、降低导通损耗，或开拓白色家电、智能电网等细分市场。等到自身技术、资金实力足够时，再考虑切入碳化硅领域，远比 “裸奔入场” 更安全。

2、有产能的碳化硅单管厂商：“保产能、降成本”，放弃短期盈利幻想

对于已经拥有碳化硅晶圆制造或芯片设计产能的厂商，当前阶段的核心目标应是 “保产能、降成本”，而非追求短期盈利。

保产能：在新能源汽车需求仍在增长的背景下，产能是未来竞争的核心壁垒。企业应通过与下游大客户签订长期供货协议（如绑定车企的平台化项目），确保产能利用率维持在 70% 以上，避免设备闲置。

降成本：成本控制的关键在晶圆制造环节 —— 一方面要通过工艺优化提升良率（比如优化外延生长温度、减少缺陷密度），另一方面要通过规模化采购降低耗材成本（如碳化硅衬底、外延等）；

提升一致性：产品的一致性、可靠性是汽车客户最看重的指标，企业应加大对测试设备的投入，建立全流程的质量追溯体系，确保每一颗芯片的性能参数都符合要求，不断降低终端失效率（从百级PPM向十级PPM努力）。

短期内，这些厂商仍需接受亏损，但只要能持续降低成本、提升产品竞争力，等到行业产能出清、价格企稳后，必将成为市场的赢家。

3. 全产业链企业：加强 “应用团队建设”，帮客户 “解决问题”

碳化硅在新能源汽车、充电桩以外的市场（如工业电机、储能、轨道交通）仍处于 “初级阶段”—— 下游客户虽然有替代意愿，但对碳化硅的应用设计、散热方案、可靠性验证并不熟悉，往往 “想用好，但不会用”。

这正是全产业链企业的机会：与其单纯卖产品，不如转型为 “产品 + 解决方案” 提供商，加强应用团队的建设。比如：

为工业电机客户提供定制化的碳化硅驱动方案，包括芯片选型、电路设计、散热仿真；

为储能客户提供可靠性测试服务，帮助客户验证产品在高温、高湿环境下的运行稳定性；

与下游设备厂商共建 “联合实验室”，共同开发适配碳化硅的应用场景。

通过 “帮客户解决问题”，企业不仅能提升客户粘性，还能提前抢占新兴市场，为未来增长储备动能。

4、碳化硅模块厂商：优化 “元胞设计 + 工艺”，突破 “高温出流” 瓶颈

在新能源汽车主驱逆变场景中，碳化硅模块的 “高温出流能力” 直接决定了整车的动力性能和续航里程。当前，碳化硅模块以800A为例，高温工况下出流能力通常只有~500A，要突破这一瓶颈，核心在于优化晶圆元胞设计和模块封装工艺：

元胞设计：通过采用更先进的沟槽结构（如Trench-MOS）、优化栅氧层厚度，提升芯片的电流密度和耐高温性能；

封装工艺：采用银烧结（Ag Sintering）替代传统的铝线焊接，提升模块的散热效率和长期可靠性；同时，优化模块的布局设计，减少寄生电感，降低开关损耗。

只有在 “高温出流” 等核心指标上不断提升，碳化硅模块才能真正实现性能跨越，即使成本高于传统IGBT，客户也能接受。

5、无技术的 “新入局者”：收缩战线、学会合作，先 “活下来”

对于那些刚入赛道、缺乏核心技术的碳化硅企业，最现实的选择是 “收缩战线、学会合作，先活下来”。

收缩战线：放弃 “全产业链布局” 的幻想，聚焦某一细分环节 —— 比如只做碳化硅芯片的测试、分选，或为下游客户提供封装代工服务。通过 “做精单点”，形成差异化竞争力；

学会合作：与拥有核心技术的企业建立合作关系—— 比如从有产能的晶圆厂商处获得稳定的晶圆供应，或与应用团队强的企业合作开发解决方案。合作不仅能降低自身的技术门槛，还能分担成本压力；

警惕泡沫：不要寄希望于 “靠融资续命”，而是要尽快找到盈利模式（哪怕是小规模盈利）。要知道，未来 2-3 年，随着资本退潮和产能出清，超过 50% 的功率半导体厂商将被淘汰，只有那些能 “活下来” 的企业，才能等到行业的春天。

6、找机会“抱大腿”，优选客户

实现碳化硅功率器件全产业链（芯片设计、晶圆制造、模块封测、应用开发）布局，要么持续数十亿甚至上百亿的投资，要么找到需求数量较大的的用户成为你的投资者，如：清纯半导体获得光伏产业上市用户投资、基本半导体获得广汽投资、爱仕特科技获得上汽投资等。

三、结语：碳化硅不是 “风口”，而是 “长跑”

最后，想强调的是：碳化硅不是一个 “短期风口”，而是一场需要 10 年、20 年投入的 “长期长跑”。国际巨头如英飞凌、安森美，早在 20 年前就开始布局碳化硅技术，如今的领先地位，是长期技术积累和资本投入的结果。对于国产碳化硅行业而言，当前的乱象既是挑战，也是机遇 —— 它让我们看清了自身的差距，也倒逼行业回归理性。未来，只有那些沉下心来做技术、踏踏实实降成本、真心实意帮客户解决问题的企业，才能在这场 “长跑” 中胜出。