当 2025 年 9 月荷兰政府对安世半导体下达 "冻结" 令，这家横跨百年历史的半导体巨头再次站在全球科技博弈的风口浪尖。从飞利浦真空管实验室到中国资本控股的全球 IDM 龙头，从车规级芯片的隐形王者到供应链重构的践行者，安世半导体的每一步变迁都镌刻着行业发展的印记。今天，我们就来深度解析这家企业的发展脉络、核心实力与未来走向。

 1 百年溯源：从飞利浦基因到独立重生

安世半导体的故事，早在 1920 年就已拉开序幕。彼时，它还是荷兰皇家飞利浦旗下以真空管技术起家的细分业务，见证了电子设备从真空管到晶体管的第一次技术革命。1953 年，飞利浦在奈梅亨成立半导体实验室，这里诞生了欧洲最早的晶体管和集成电路，为安世后来的技术积淀埋下伏笔。

在长达半个多世纪的发展中，该部门始终聚焦标准半导体产品，在二极管、MOSFET 等分立器件领域积累了深厚经验。1991 年，部门正式独立为飞利浦半导体，2006 年更名为恩智浦（NXP），成为全球半导体产业的重要玩家。

2015 年，恩智浦计划收购汽车芯片巨头飞思卡尔，为通过中国商务部反垄断审查，不得不剥离射频功率晶体管业务及标准器件部门。这一转折成为安世半导体独立的契机 ——2016 至 2017 年间，北京建广资产与智路资本组成的中国财团以 27.5 亿美元收购该业务，于 2017 年 2 月正式命名为 "安世半导体（Nexperia）"，一家在荷兰法律框架下运营的独立企业就此诞生。

 2 中国整合："蛇吞象" 并购后的全球布局

2019 至 2020 年，中国科技企业闻泰科技上演了一场震撼行业的 "蛇吞象" 并购：通过分阶段收购，最终以超 330 亿元交易总额拿下安世半导体 100% 股权。这场并购并非简单的资本运作，而是构建了 "欧洲技术核心 + 中国产能基地" 的独特格局。

收购完成后，安世半导体的全球布局进一步优化：荷兰奈梅亨总部掌控战略方向，德国汉堡、英国曼彻斯特的两座晶圆厂掌握核心制造工艺，而中国广东东莞工厂承担了全球 70% 的封装测试产能。这种布局既保留了其在欧洲的技术积淀，又依托中国制造业优势实现了产能高效释放。

业绩数据印证了整合的成效：安世半导体营收从 2018 年的十数亿欧元稳步增长至 2022 年的 23.6 亿欧元，即便在行业波动的 2024 年，仍保持 20.6 亿欧元的营收规模。更值得关注的是，其全球排名持续攀升 —— 从 2020 年的全球第 9 位，跃升至 2023 年的全球功率分立器件第 3 名，成为榜单中唯一保持大幅增长的企业。

 3 核心实力：产品矩阵与技术壁垒双轮驱动

安世半导体能成为全球功率半导体领域的关键玩家，源于其覆盖全产业链的产品布局与难以复制的技术优势，尤其在车规级市场构建了强大竞争力。

（一）全品类产品矩阵：从基础器件到第三代半导体

作为全球领先的分立器件 IDM 企业，安世半导体的产品体系覆盖电子设备的核心基础功能，每年出货量超 1000 亿件，广泛应用于汽车、工业、消费电子等关键领域。其核心产品可分为三大板块：

• 分立器件：市场绝对领跑者这是安世半导体的压舱石业务，多个细分品类占据全球市场第一。其中，小信号 MOSFET、小信号二极管与 BJT 晶体管、ESD 保护器件的全球市占率均位列榜首，车规功率 MOSFET 市占率稳居全球前列。这些器件看似基础，却是汽车电子、工业控制的 "毛细血管"，比如车规级二极管在汽车电源管理系统中承担着不可或缺的整流、稳压功能。

• 逻辑与模拟 IC：工业级可靠性标杆在逻辑器件领域，安世半导体排名全球第二，其 74 系列逻辑芯片（如 74HC04PW 逆变器、74AUP1G158GS 信号开关等）以极低的功耗和极高的稳定性著称，广泛应用于智能家电、工厂自动化设备中。模拟 IC 则聚焦电源管理领域，单输出稳压器等产品凭借高效能成为工业电源解决方案的优选。

• 第三代半导体：提前布局的未来赛道面对半导体技术迭代浪潮，安世半导体早已完成 SiC（碳化硅）与 GaN（氮化镓）的布局，展现出技术前瞻性。

• SiC 领域

  针对新能源汽车 800V 高压平台需求，研发出 1200V SiC MOSFET 系列产品，涵盖 30mΩ 至 80mΩ 多种规格，采用 TO-247 与 D2PAK-7 封装，适配电动汽车 OBC、充电桩、储能系统等核心场景。

• GaN 领域

  作为业内少数同时提供级联型（D-mode）和增强型（E-mode）器件的供应商，2025 年新增 12 款 E-mode GaN FET，覆盖 40V 低压至 700V 高压区间。其中 40V 双向器件可用于移动设备电池管理，100-150V 器件适配 DC-DC 转换器与电机控制，700V 器件则服务于 LED 驱动器等场景，凭借超低 QG 值实现出色的开关性能。

（二）三大技术壁垒：IDM 模式铸就的竞争护城河

安世半导体的核心竞争力，本质上是 IDM（垂直整合制造）模式下形成的产能、技术与品质三重壁垒

• 全链条产能掌控力安世半导体是分立器件领域少有的全球化 IDM 企业，覆盖 "芯片设计 - 晶圆制造 - 封装测试" 全流程。其德国、英国晶圆厂掌握 6-8 英寸成熟制程核心产能，这些产线并非通用产能，而是针对分立器件优化的专用产线，设备调试周期长、工艺积累深，新进入者难以复制。在封测端，中国、马来西亚、菲律宾的三大组装中心构建了自动化产能，尤其车规级封装的可靠性与一致性达到行业顶尖水平。这种布局使其能灵活应对市场需求，比如在车规芯片紧缺时可快速调整产能分配，而代工模式企业则需面临产能排队困境。

• 车规级技术话语权汽车电子是安世半导体的核心营收来源，其能深度绑定博世、大陆集团等全球 TOP 10 汽车 Tier1 厂商，关键在于数十年积累的车规技术优势。车规级半导体对可靠性、耐温性、抗干扰性要求远超消费级产品，需通过严苛的 IATF 16949 认证，且进入供应链后合作周期通常长达 10 年以上。安世半导体的车规器件经过百万次可靠性测试，在 - 40℃至 150℃的极端环境下仍能稳定工作，这种技术沉淀成为其不可替代的竞争力。

• 持续迭代的创新能力依托欧洲研发中心的技术积累，安世半导体始终保持技术迭代速度。其 GaN 器件实现业界领先的品质因数（FOM），SiC 器件的导通电阻（RDSon）与开关速度达到平衡最优，这些性能指标直接决定了终端设备的能效与紧凑性。截至 2025 年，公司拥有丰富的 IP 产品组合，并通过 ISO 9001、ISO 14001 等多项认证，彰显其在创新与可持续发展上的投入。

 4 当下困局：地缘博弈中的供应链自救

2025 年 9 月 30 日，荷兰政府援引冷战时期法律，对安世半导体及全球 30 个主体发出为期一年的 "冻结" 令，暂停闻泰科技董事长张学政的董事职务，将其持有的几乎全部股权交由第三方管理。这一举措直接冲击了企业的正常运营。

面对突发状况，中国商务部于 10 月 4 日发布出口管制，禁止安世中国出口特定本土制造的成品和组件。与此同时，安世半导体中国区启动闪电自救计划：成立应急小组联动华润微、士兰微等本土企业保障原料供应；启用备用数据系统恢复订单处理；将中国区员工薪酬福利由本土公司直接承担，实现与荷兰主体的运营脱钩。10 月 23 日，安世中国子公司宣布恢复国内分销供应，交易全部采用人民币结算，并明确不承认荷兰总部的职务调动决定，强调其在中国境内不具备法律效力。

这场博弈凸显了安世半导体在全球供应链中的核心地位 —— 其车规级芯片供应直接关系到全球汽车产业的生产节奏，而中国产能又占据其封装测试的主导地位，形成了 "相互依存" 的产业格局。

 5 未来展望：在重构中寻找新增长曲线

尽管短期面临地缘政治的不确定性，但安世半导体的长期发展仍蕴含多重机遇，其未来走向或将影响全球功率半导体产业的格局。

（一）供应链自主化加速推进

此次事件让安世半导体更加重视供应链的可控性。未来，其中国区业务可能进一步加深与本土产业链的绑定，在晶圆制造端扩大与国内成熟制程工厂的合作，在封装测试端提升东莞基地的技术能级，逐步降低对欧洲产能的依赖。同时，原材料采购将向国产替代厂商倾斜，构建 "本土设计 - 本土制造 - 本土应用" 的闭环体系。

（二）市场重心向中国倾斜

恢复供应后，安世中国明确聚焦国内市场，人民币结算的采用也标志着其本地化运营的深化。中国作为全球最大的新能源汽车、工业控制与消费电子市场，将为安世半导体提供稳定的需求支撑。随着国内 800V 电动车、光伏储能、工业自动化等领域的快速发展，其 SiC/GaN 器件与车规级产品有望迎来需求爆发。

（三）法律维权与合作谈判并行

目前，闻泰科技已依据荷兰法律提出抗辩，指控当地政府侵犯股东权益，并结合中国商务部的反歧视调查构建法律维权网络。从长期看，荷兰经济事务大臣已释放谈判意愿，双方有望在保障产业稳定的前提下找到妥协方案。毕竟，安世半导体的欧洲产能需要中国市场消化，而全球汽车厂商也难以承受其供应中断的后果。

（四）第三代半导体赛道持续发力

在新能源与碳中和的大趋势下，SiC/GaN 等第三代半导体的市场需求将持续增长。安世半导体凭借已有的技术积累，若能加快本土化研发与产能落地，有望在高压器件领域抢占更大市场份额。尤其是在国内充电桩、储能电站等新基建领域，其高性价比的第三代半导体产品具备较强竞争力。

 6 安世半导体后续预测

安世半导体的最终结果受到中荷两国博弈、全球半导体产业格局以及技术发展等多种因素的影响，以下是对其短期、中期和长期结果的预测分析：

• 短期（2025-2026 年）：僵持与局部妥协

• 荷兰可能的妥协

  荷兰可能会被迫恢复安世半导体部分运营自主权，但会保留关键限制条款。例如，可能允许中国区供应链恢复，如东莞工厂产能，但继续冻结全球技术转移和股权托管。这是因为欧洲汽车产业因安世断供面临较大风险，欧洲汽车产业因安世断供面临 15% 产量下降风险，约 150 万辆汽车停产，直接损失超百亿欧元。同时，荷兰法院裁决需 6-9 个月审理周期，期间荷兰需维持 “程序合法性” 表象。

• 中国的反制措施

  中方可能会扩大出口管制范围，将荷兰光刻机关键零部件，如 EUV 光源纳入限制清单，同时收紧稀土出口配额，占全球供应 60%，迫使 ASML 等企业施压荷兰政府。此外，中国或启动国际仲裁，指控荷兰违反《中欧投资协定》的公平待遇条款。

• 中期（2026-2028 年）：产业链分化与技术替代

• 供应链 “双轨制” 形成

  欧洲方面，安世欧洲研发中心继续为宝马、大众等供应车规芯片，但产能受限，可能会下降 40%，被迫与英飞凌、意法半导体合作保供。中国方面，闻泰科技会加速国产替代，联合华润微、士兰微等企业实现中低压 MOSFET 量产，第三代半导体 SiC/GaN 研发周期可能会缩短至 3 年。

• 技术主权争夺白热化

  荷兰可能会被迫将安世部分专利授权给欧洲本土企业，如恩智浦，以换取美国解除对 ASML 的制裁。同时，中国会通过 “揭榜挂帅” 机制投入大量资金攻关车规芯片，降低对安世技术的依赖。

• 长期（2030 年后）：格局重塑与规则重构

• 安世分拆与区域化运营

  安世可能会被拆分为 “中国区独立运营实体” 与 “欧洲技术控股公司”，前者专注新能源车芯片代工，后者聚焦欧洲汽车 Tier1 客户。这种模式类似阿尔斯通与西门子的业务切割，但需中方放弃部分股权，约 30%。

• 全球半导体规则重塑

  该事件可能会推动《全球半导体供应链协议》出台，要求跨国企业提交 “技术流向报告”，并建立 “关键技术出口多边审查机制”。中国或联合东盟、中东国家建立 “去西方中心化” 供应链联盟。

• 中美欧技术冷战常态化

  若荷兰拒绝退让，中国可能对 ASML 实施 “不可抗力” 条款，如光刻机维护禁令，迫使荷兰陷入 “技术断供 - 产业衰退” 恶性循环。同时，美国或升级《芯片法案》，将光刻机维修服务纳入管制范围。

结语：巨头的重生密码

从飞利浦的半导体实验室到全球功率器件前三强，从欧洲技术基因到中国资本赋能，安世半导体的百年历程是全球半导体产业变迁的缩影。当下的地缘博弈虽然带来了短期阵痛，却也加速了其本土化转型的进程。

对于这家企业而言，未来的核心竞争力不仅在于延续百年的技术积淀，更在于能否在全球产业重构中找准定位 —— 既要守住车规级市场的技术壁垒，也要抓住中国半导体产业升级的历史机遇。而安世半导体的破局之路，或许也将为全球科技企业在地缘博弈中的生存发展提供新的范本。

我们期待，这家横跨世纪的半导体巨头能在变革中焕发新生，继续书写 "功率之芯" 的传奇。

国产碳化硅，就找明古微--感谢深圳市明古微半导体有限公司长期对本公众号的赞助与支持，深圳市明古微半导体有限公司作为爱仕特科技碳化硅MOS/SBD、中科本原DSP、乐山希尔整流桥堆/FRD等的核心代理商，与其深度合作并联合开发功率模块及电驱、储能系统，为电动汽车、OBC、DC-DC、充电桩、光伏逆变、SVG、PCS、工业电源、家电变频等能源产业提供完整解决方案，更多信息请登录：wwwmgmsemi.com