理想i8作为理想汽车首款纯电SUV，其核心动力部件——碳化硅（SiC）功率模块采用自研技术并依托独特的供应链模式，体现了车企垂直整合与技术创新深度融合的战略。以下从供应商体系、技术解析、优劣势三个维度深度分析：

一、供应商体系：合资模式保障自主可控

理想i8搭载的 LPM（Li Power Module）碳化硅功率模块，由理想汽车与湖南三安半导体合资成立的 苏州斯科半导体公司 生产。

• 合作背景：2022年启动建设苏州生产基地，规划年产能240万只SiC模块，2025年实现量产装车。

• 技术分工：理想主导模块设计与系统集成，三安提供SiC芯片制造与封装工艺，形成“设计-制造”闭环。

• 供应链意义：避免依赖英飞凌等国际大厂，确保800V高压平台核心部件自主可控，同时降低采购成本。

二、技术解析：三大核心突破

1. 系统级寄生电感优化（10nH级）

• 半桥模块结构：

  绝缘基板：作为整个模块的基础承载结构，用于承载第一覆层、第二覆层和第三覆层，起到绝缘和支撑的作用。
  上桥臂：由多个第一上开关管和多个第二上开关管组成，这些开关管均设置在第一覆层上，是电流从电源正极流向第二覆层的关键通路，通过开关管的导通与断开控制电流的传输。
  下桥臂：由多个第一下开关管和多个第二下开关管组成，这些开关管均设置在第二覆层上，是电流从第二覆层流向电源负极的关键通路，同样通过开关管的导通与断开控制电流的传输。

• 创新设计：

• 取消外露功率端子，采用陶瓷基板直接激光焊工艺，缩短电流路径。

• 塑封尺寸：69.5mm x 43.0mm x 4.9mm

• 电流能力：350~500Arms

• 电控铜排三维叠层设计，缩小电流回路面积。

• 性能收益：系统寄生电感降至约10nH，比行业典型方案（20-25nH）降低50%，减少开关损耗，提升续航7公里（理想i8实测）。

• 核心工艺：芯片银烧结、铜夹互连技术；塑封模块、气相焊、封闭铜冷板；基板直连技术、叠层铜排（大幅降低寄生电感）。

2. 空间压缩与集成革新

• 无端子+开窗设计：移除传统螺栓连接，模块Y向尺寸缩减40mm，为后排释放头部空间。

• 组装优化：封闭铜冷板全桥实现极简电控设计（消除泄漏风险，取消密封圈与压块）；一级零件数量降低 50%，组装工序降低 40%。

• 塑封集成水冷板：焊接工艺集成封闭式铜冷板，简化电控装配工序，消除冷却液泄漏风险，同时模块体积减半。

• 结构设计：无功率端子设计（简化 AMB 走线，降低端子寄生电感，绝缘距离扩大 5 倍）；高对称电气布局（铜夹补偿空间不对称，电压均衡线抑制振荡，左右独立控制引脚）。

  

  
  

3. 高可靠性工艺

• 耐候性提升：采用高分子底涂材料、榫卯塑封结构，增强耐高温/高湿能力；

• 量产保障：全自动化产线+100%电气检测，通过72项极端工况验证（含-40℃~150℃温度循环）。

• 通过 10 倍可靠性验证：包括 > 10000 套全桥开发样品、>1800 只全桥样品的寿命极限与建模；全链条质量管控（100% 自动化组装工艺、4× 独立 AOI 光学检测、多层级老化与验证等），实现 30 万公里快速可靠性覆盖。

三、优劣势对比分析

四、行业横向对比与潜在挑战

1. 与传统IGBT方案对比
   LPM模块使i8百公里电耗降至14.6kWh，较同类IGBT车型（约16kWh）效率优势明显，但成本高出约20%。

2. 与中车时代合作模式差异
   理想增程车型采用 XPM IGBT模块（授权中车生产），而纯电i8选择 自研SiC路线，反映技术分化：

• XPM（增程）：开放授权，行业共享（如中车时代量产供应多车企）；

• LPM（纯电）：封闭自研，构筑纯电技术壁垒。

3. 量产风险：

• 2025Q1时代电气功率模块装机量44.9万套（市占率12.9%），侧面反映自主模块规模化仍处爬升期。

• 理想需平衡自研投入与产能爬坡效率，避免重蹈部分新势力“芯片断供”覆辙。

五、总结：技术领先与商业化平衡

理想i8的LPM模块以 “系统级优化” 为核心竞争力，通过寄生电感控制、空间重构和工艺创新，实现续航与空间的兼顾。其优势在于：
垂直整合：从芯片到电控的全栈自研，释放系统级效能；
体验导向：以座舱空间和续航痛点定义技术参数（如10nH电感、40mm缩距）。

然而，成本控制和量产稳定性仍是商业化关键挑战。若理想能通过规模化摊薄SiC模块成本，并持续验证可靠性，LPM技术或将成为其纯电车型的长期护城河，甚至重塑高端电动车核心部件的竞争逻辑。